，该架构采🐢用细间距铟💒凸点代替铜柱凸点📃，将凸点间距减小🙄到20 µm，☺🇷🇪PIC从而使I/O引脚🥏♉PIC。
市场对其减🔎持动机及二级😈🗞市场承接能力🧟♂️的关注因此更为集♑。
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，该架构采🐢用细间距铟💒凸点代替铜柱凸点📃，将凸点间距减小🙄到20 µm，☺🇷🇪PIC从而使I/O引脚🥏♉PIC。
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